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芯片股继续拉升,截至10:00,沪硅产业、复旦微电、中微公司涨超5%,科创芯片ETF南方(588890)涨幅达2.24%,近两个交易日涨6.16%。

消息面上,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度,同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。

国金证券表示,大基金三期正式成立,基于注册资本判断,其投资规模将有望大幅超过大基金一期、二期投资,将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外,随着全球半导体市场的逐步复苏,半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。

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快讯摘要

信达证券:HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力证券时报e公司讯,信达证券研报指出,受益于AI算力需求的强劲推动,HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力,同时国内存储厂商也将加速产...

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【TechWeb】3月8日消息,据苹果官网消息,2024 款苹果 MacBook Air 笔记本已经开售,售价 8999 元起。

新款MacBook Air在外观,重量、屏幕材质亮度大小、接口数量、前置摄像头规格、扬声器、蓝牙、续航等方面,均与前代产品完全保持一致,最大的变化就是芯片升级M3,成为全行业首款3nm芯片的轻薄本。

苹果官方透露,相较于 M1 芯片版本,新款 MacBook Air 的整体运行效能提高了约 60%。

据悉,M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能,还带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等多种编解码器,在视频能力方面再次得到提升。

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来源:格隆汇

格隆汇3月6日丨一博科技(301366.SZ)接受特定对象调研时表示,公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务。其芯片产品推向市场后,也会为我司带来很多与之相关的方案公司、产品公司的订单。

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  今日早盘,A股一反昨日的颓势,大幅上攻,上证指数盘中一度突破3000点,科创50指数大涨逾2%,再度冲击800点。市场超5000只个股上涨。

超5000只个股上涨!芯片半导体板块爆发!各国加大支出,国防军工股集体上攻

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  日本经济产业大臣斋藤健周六表示,日本政府将向台积电扩建在日工厂进一步提供7,320亿日元(48.6亿美元)的补助。

  他在台积电熊本工厂的开业典礼上表示,“台积电是日本实现数字化转型的重要合作伙伴,其熊本工厂是我们稳定采购对日本工业未来至关重要的尖端逻辑芯片的重要贡献者”。

  台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业,在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。

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  财联社2月24日讯(编辑 马兰)世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说,或许将会是噩梦的开端。

  据财联社此前报道,印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税,这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。

  一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求,并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。

  世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi,暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税,这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说,意味着成本升高和芯片短缺。

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  ①小摩认为,以下这三家欧洲半导体设备制造商都提供了最强劲的前景; ②它们分别是瑞士的VAT Group、荷兰的阿斯麦和ASM International; ③该行说,那些在汽车和工业领域敞口最小、在存储芯片市场敞口最大的欧洲半导体公司,将在短期内获得最大的收益。

  财联社2月20日讯(编辑 黄君芝)英伟达将于周三美股盘后发布最新财报,市场的目光似乎都聚焦于此。但摩根大通在最新报告中表示,对于寻求在芯片市场好转之际获利的投资者来说, 阿斯麦等三家欧洲半导体设备制造商都提供了最强劲的前景。

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快讯摘要

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  当地时间2月9日,美股半导体板块集体上涨,英伟达股价大涨3.6%,再创新高。截至当天收盘,英伟达市值超过1.78万亿美元,逼近谷歌和亚马逊约1.8万亿美元的市值。

  今年迄今不到两个月时间,英伟达股价涨幅已经超过46%。当天,AMD、高通和英特尔等芯片公司股价涨幅也都接近2%。

  美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日,美国商务部长网站消息宣布,下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元,其中包括国家半导体技术中心(NSTC)的建设。

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